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Gel Pak 芯片包装盒在 OSA(光次模块)中的应用

发布日期:2020-08-07    来源:伯东真空     作者:伯东真空    阅读44

OSA 是 Optical Sub-Assembly 的缩写, 中文意思是光次模块, 光次模块是光信号收发器(Optical Transceiver)的重要组成部分, 成本占比高达70%

25G 光模块

 

光收发器组成

1. OSA

2. IC

3. PCB板

4. 壳体

25G光模块内部结构

 

OSA基本制程

  1. Assembly 组装
  2. Laser Welding 激光点焊
  3. PD Alignment PD校准
  4. Testing 检测

 

 Gel Pak 芯片包装盒可以用在OSA制程之间的流转工序.

 

难点

需要提供足够的粘度, 在运输和检测过程中牢牢固定住OSA组件, 客户曾经使用过华夫盒(坑盒), 但在内部流转过程中, 发生了因为刮擦、碰撞造成的器件不良.

盒子必须是防静电

客户需要在盒子上印刷生产日期以保证产品可追溯性, 方便品控的管理.

 

Gel Pak 芯片包装盒解决方案

 Gel Pak 芯片包装盒提供了内部涂布防静电胶的 AD 产品, 既保证了足够的粘结力, 又满足了客户防静电要求

 Gel Pak 芯片包装盒为客户定制了生产日期条码, 以保证产品的可追溯性.

 

结论

通过使用 Gel Pak 芯片包装盒, 客户的良率提高了20%

 

伯东是德国 Pfeiffer 真空泵检漏仪质谱仪真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

 

http://www.hakuto-china.cn/uploadforck/images/image-20200724135740-1.jpeg

 

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